與華為5G“近身肉搏” 美國芯片巨頭放大招

　　參考消息網9月23日報道 美國芯片巨頭　　高通最近正醞釀大招。

　　《日本經濟新聞》網站9月19日報道稱，美國通信半導體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙9月19日在東京都內針對新一代通信標準“5G”召開了記者會。在面向5G智能手機的半導體領域，高通與中國華為技術旗下的海思半導體等的競爭激烈。阿蒙強調“將在大眾價位的智能手機上實現5G”，并透露了向廣泛價位的智能手機供應5G半導體的方針。

　　此前，包括高通的競爭對手在內，5G半導體主要面向高端價位智能手機。

　　針對全球5G的發展進程，阿蒙表示“與（現行的）4G相比規模將更大”。阿蒙表示，“5G不僅將帶來移動通信的飛躍式性能提高，而且能讓很多東西實現互聯”，對應用于產業領域顯示出期待。

　　有輿論認為，高通在5G芯片領域發力在意料之中。中國現代國際關系研究院學者李崢對參考消息網稱，在芯片領域，高通研發實力較強，且具有良好的技術積淀，其在5G芯片研發領域具有優勢。

　　不過，亦有媒體觀察到，高通正面臨巨大壓力。《日本經濟新聞》網站近日就報道稱，高通7月31日發布業績預期稱，2019年7月至9月營業收入比2018年同期最多下降26%。還有媒體注意到，高通第三財季MSM芯片出貨量1.56億，同比下跌22%。在高通的96億美元（1美元約合7.1元人民幣）營業收入之中，有近48%是與　　蘋果達成和解后獲得的專利收入。剔除這部分收入，高通在第三財季的銷售額為48.9億美元，這一數字也低于分析師預期的50.9億美元。

　　對此，李崢表示，當前，高通的境況每況愈下，競爭環境對其不利。一方面，高通原有授權生產的方式正受到越來越多強勢廠商的質疑，并招致反壟斷調查；另一方面，高通原有重要客戶——蘋果正逐漸擺脫對其的依賴，加大自主研發力度；此外，華為在芯片領域的迅速崛起，也令高通倍感壓力。

　　外媒稱，隨著華為等手機品牌加快芯片自產化，高通的市場份額有下降趨勢。美國戰略分析公司的數據顯示，高通的市場份額已從2014年的66%降至2018年的49%，原因就與華為等手機品牌加快芯片自產化有關。

　　最近一段時間，為在競爭中具有更大優勢，高通承諾，將把搭載高端調制解調器的5G手機帶給大眾市場，并稱明年上市的中端價位手機也將搭載其芯片。目前三星電子的五款手機均搭載了高通的第五代芯片，其中包括蓋樂世（Galaxy）S10 5G手機和新款折疊屏手機Galaxy Fold。三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通芯片，前一版本則是使用三星自家芯片。

　　高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預測，這些手機將取得可觀的銷量和規模。