5G助力芯片加持 手機AI未來可期

6月21日，華為首款“8系”高端AI芯片——麒麟810正式上線。與品牌其他數字系列的芯片不同，麒麟810首次采用了華為自研達芬奇架構NPU，據稱在AI能效方面表現突出，實際跑分表現甚至不遜于驍龍855處理器。

近年來，AI芯片行業高速發展，相應產品漸成各大品牌旗艦手機“標配”。業內人士預測，未來隨著技術的發展成熟，AI芯片將陸續下放到中端乃至中低端手機市場，并進一步刷新用戶的拍照、游戲、通信體驗。

華為芯片首次采用自研NPU，“普惠AI”更進一步

日前，華為在其nova 5系列產品發布會上宣布推出全新“8系”AI芯片——麒麟810，該芯片采用7nm工藝，相比8nm工藝，能效提升20%，晶體管密度提升50%。值得一提的是，這也是華為首次在AI芯片中引入自研達芬奇架構NPU，據稱可為品牌手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。

以拍照功能為例，該芯片憑借ISP性能和算法雙提升，可提升手機降噪能力及細節展現能力；通信方面，麒麟810可支持雙卡雙VoLTE，在信號較弱或其他復雜通信場景下實現相對穩定、高速的移動通信聯接等。

此前，華為已發布達芬奇架構及其采用此架構的AI芯片