Intel：2025年趕超臺積電 7nm改名Intel 4

據外媒報道，Intel旗下工廠將會為高通制造芯片，并將10nm和7nm制程工藝改名為Intel 7和Intel 4，意在通過擴大代工業(yè)務的方式，在2025年前趕超臺積電、三星電子等競爭對手。

近幾年來，Intel在制程工藝名稱上吃了不少暗虧，比如在10nm和7nm制程上，Intel在晶體管密度方面雖然領先臺積電和三星電子，但因為制程名稱不能體現這一特性，在營銷上屢屢受阻。在臺積電和三星電子紛紛公布5nm制程工藝后，這一點更是被無限放大。

Intel計劃在今年年末的Alder Lake 12代處理器中用上10nm Enhanced SuperFin，該工藝已經被改為Intel 7制程，而7nm工藝則被改名為Intel 4制程。

據悉Intel 7與11代酷睿移動版上使用的10nm SuperFin相比，晶體管進一步優(yōu)化，可以做到10%-15%的性能提升，而Intel 4則可以帶來20%的性能提升。

雖然目前只有Intel 7處于量產狀態(tài)，但隨著代工業(yè)務的擴大，Intel 4很快就將實現量產。

過去幾十年Intel一直處于計算機芯片領先地位，近年來被臺積電以及三星電子趕超，Intel想改變這一現狀，顯然不是一件容易的事。