高通驍龍X70基帶升級(jí)首發(fā)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)：峰值下載8.3千兆

今年3月初，高通發(fā)布了第五代5G基帶及射頻解決方案“驍龍X70”，不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，還全球首個(gè)集成了5G AI處理器，峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps。

在高通5G峰會(huì)上，高通宣布，驍龍X70 5G基帶及射頻系統(tǒng)憑借可升級(jí)架構(gòu)，現(xiàn)已升級(jí)支持全新功能：

－ 全球首個(gè)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接

基于是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件、搭載驍龍X70的5G測(cè)試終端，在高通公司5G集成和測(cè)試實(shí)驗(yàn)室中，實(shí)現(xiàn)了8.3Gbps的峰值下行速率。

所謂5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)，就是在不使用Sub-6GHz頻譜錨點(diǎn)的情況下，部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端，運(yùn)營商可以更靈活地為個(gè)人和商業(yè)用戶提供數(shù)千兆比特速度、超低時(shí)延的無線光纖寬帶接入。

－ 高通Smart Transmit 3.0技術(shù)

由高通許可的系統(tǒng)級(jí)升級(jí)特性，目前擴(kuò)展了對(duì)Wi-Fi和藍(lán)牙發(fā)射功率管理的支持，包括2G到5G、毫米波、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、藍(lán)牙2.4等多種無線通信，都實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)發(fā)射功率平均。

Smart Transmit 3.0擴(kuò)大了5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升了上行速度，并優(yōu)化了蜂窩、Wi-Fi和藍(lán)牙天線的發(fā)射，由于終端智能地管理發(fā)射功率，讓連接更快速、更可靠。

5G峰會(huì)期間，高通還展示了驍龍X70的其它功能，比如AI增強(qiáng)的5G性能、跨三個(gè)TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合(峰值下行6Gbps)、5G載波聚合，等等。

高通驍龍X70 5G基帶方案已經(jīng)向客戶出樣，相關(guān)終端預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候面世。

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